En Prensario TI pudimos darnos el lujo de llevar a cabo un reportaje exclusivo con Juan Moscoso, Datacenter & Cloud Sales Manager de AMD para la región SSA. El ejecutivo nos brindo su detallado punto de vista sobre cuáles son las nuevas tendencias que se vislumbran en el mercado de centro de datos, y qué novedades trae AMD al mismo.

- ¿Qué novedades trae AMD para el mercado de centro de datos este año?
Juan Moscoso, señala: ‘En AMD sabemos que los CIOs y los responsables de la toma de decisiones de IT se encuentran ante el enorme desafío de poner a punto sus infraestructuras de centros de datos anticuadas. De hecho, según un estudio de IDC, se espera que la inversión en infraestructura de data centers en América Latina alcance los 7 mil millones de dólares para 2025. Para esto, las empresas necesitan una ruta de actualización directa y sin problemas hacia tecnologías de próxima generación y a un ritmo que satisfaga sus necesidades. Desde AMD somos conscientes de esta realidad y aprovechamos constantemente la clara oportunidad de ofrecer a nuestros clientes más y mejores opciones que aporten el rendimiento y la eficiencia de liderazgo que buscan’.
‘Para satisfacer la creciente demanda de soluciones AMD está ampliando su cartera de productos y soluciones, tanto en nube como en plataforma de servidores físicos, siempre respaldados por vendedores de canal y OEMs de confianza. En esta línea, a mediados de 2023 anunciamos la incorporación de una nueva familia de procesadores optimizados para cargas de trabajo en nube a la cartera de Procesadores EPYC de 4ª Generación, Bérgamo 97×4’.
‘Aprovechando la arquitectura central «Zen 4c», estas CPU para centros de datos optimizadas para la nube amplían aún más la serie de procesadores para ofrecer la densidad de subprocesos y la escala necesarias para el cómputo nativo en la nube. Además, al mismo tiempo presentamos Procesadores AMD EPYC de 4ª Generación con tecnología AMD 3D V-Cache, ideales para las cargas de trabajo informáticas técnicas más exigentes, conocidos como Genoa-X. Seguidamente, hemos anunciado la familia EPYC 8004 (Siena), ideal para soluciones de borde con una oferta desde 8 hasta 64 cores físicos, ofreciendo excelente eficiencia energética para satisfacer las necesidades de infraestructuras con limitaciones de espacio y potencia’.
Y agrega: ‘En noviembre de 2023 anunciamos también la ampliación de nuestra familia de procesadores AMD EPYC de 3ª Generación con seis nuevas ofertas que proporcionan un sólido conjunto de CPUs para centros de datos que satisfacen las necesidades generales de TI y de informática convencional para empresas que buscan aprovechar la economía de las plataformas establecidas. La familia completa de CPUs AMD EPYC de 3ª Generación complementa el liderazgo en rendimiento y eficiencia de los últimos Procesadores AMD EPYC de 4ª Generación con una impresionante relación precio-rendimiento, modernas funciones de seguridad y eficiencia energética para cargas de trabajo empresariales críticas menos exigentes desde el punto de vista técnico’.
- ¿Cuáles son las tendencias de mercado y el valor diferencial que AMD brinda al respecto?
Aquí, el ejecutivo, indica: ‘La demanda actual del mercado plantea un desafío para los proveedores tecnológicos: desarrollar soluciones que sean sustentables y eficientes energéticamente, ya que, particularmente hoy el almacenamiento de datos representa entre el 3 y el 4% de las emisiones mundiales de gases de efecto invernadero, y podrían alcanzar el 14% en 2040. Además, los centros consumen el 3% de la electricidad mundial y en 2030 alcanzará el 10%, según un informe de The Shift Project’.
‘En esta línea, consideramos que la innovación en productos eficientes desde el punto de vista energético es una de las tendencias centrales para la adopción de centros de datos en la región durante 2024 y, de hecho, nuestro objetivo es ofrecer una mejora de 30 veces en la eficiencia energética de procesadores y aceleradores de servidores para capacitación en IA y HPC entre 2020 y 2025’.
Y destaca: ‘En AMD abordamos de forma integral el diseño para la optimización de la energía a través de la arquitectura, el embalaje, la conectividad y el software, siendo este último con un enfoque open source como es el caso de ROCm, nuestro ecosistema de software para HPC e IA. De esta manera, ayudamos a nuestros clientes a preservar los recursos naturales, mitigar el impacto climático, mejorar la huella de carbono y los informes de sostenibilidad y reducir el consumo y los costos energéticos’.
- A modo de cierre, no quisimos dejar pasar la oportunidad para saber, ¿qué se viene en AMD Data Center a futuro que aún no se vea?
Juan Moscoso, afirma: ‘Sin dudas el futuro de la industria de centros de datos estará atravesado por la adopción de tecnologías con inteligencia artificial. Como comenté anteriormente, en la actualidad, todas las empresas sin importar su actividad están empezando a sentir la presión de modernizar su infraestructura para prepararse para las múltiples ventajas que la IA propone’.
‘Desde AMD entendemos que esto conlleva una significativa inversión inicial, pero consideramos crucial realizar este gran paso para responder a las demandas de capacidad de nuevas aplicaciones con IA, reducir las necesidades de energía y refrigeración y ofrecer un mayor rendimiento, una seguridad más sólida y una mayor eficiencia, permitiendo la consolidación de la infraestructura. Nuestros aportes en esta nueva era de IA son el resultado de años de investigación, innovación y desarrollo que nos llevan hoy a posicionarnos como asesores de nuestros clientes al momento de hacer elecciones conscientes y en concordancia con sus objetivos, a la vez que tenemos la capacidad de ofrecerles un porftolio ampliado en lo que respecta a inteligencia artificial’.
Moscoso, cierra: ‘En nuestro evento Advancing AI 2023 presentamos varios lanzamientos al respecto. Por ejemplo, AMD Instinct MI300A: la primera APU del mundo para centros de datos enfocada en HPC e IA, que aprovecha el apilado 3D y la arquitectura AMD Infinity de cuarta generación para ofrecer un rendimiento líder en cargas de trabajo críticas ubicadas en la convergencia de HPC e IA. Estas APU combinan núcleos de GPU AMD CDNA 3 de alto rendimiento, los últimos núcleos de CPU basados en AMD “Zen 4” x86 y 128 GB de memoria HBM3 de próxima generación, para ofrecer 1,9 veces el rendimiento por vatio en cargas de trabajo de computación de alto rendimiento FP32 e IA, en comparación con la generación anterior AMD Instinct MI250X’.