Durante décadas, refrigerar un datacenter significó esencialmente mover grandes cantidades de aire frío. Pero la irrupción de la Inteligencia Artificial está alterando esa ecuación: las GPUs concentran mucha más potencia —y calor— en cada rack, mientras las nuevas generaciones de aceleradores continúan elevando la densidad.
Por eso, Liquid Cooling pasó en poco tiempo de ser una solución de nicho para HPC a ocupar un lugar central en los planes de infraestructura. Para muchos DC managers, la pregunta ya no es si deberán evaluarlo, sino cuándo y cómo incorporarlo.
Por qué el aire encuentra su límite
El problema no es simplemente que los nuevos servidores consuman más. Es la concentración.
Un datacenter tradicional puede distribuir su potencia entre muchos racks de densidad moderada. Los clusters de IA concentran decenas de GPUs en espacios reducidos, generando puntos térmicos que se vuelven progresivamente más difíciles y costosos de refrigerar sólo mediante aire.
NVIDIA, por ejemplo, llevó su arquitectura Blackwell Ultra a configuraciones NVL72 donde un único rack puede superar ampliamente los 100 kW. La próxima generación Rubin continúa empujando esa frontera.
Esto modifica el diseño completo del datacenter. Ya no alcanza con agregar más aire acondicionado: hay que retirar cantidades mucho mayores de calor exactamente donde se producen.
Y allí el líquido tiene una ventaja física fundamental: puede transportar calor de manera mucho más eficiente que el aire.
Direct-to-chip: líquido donde se genera el calor
La alternativa que más terreno está ganando es Direct-to-Chip.
En lugar de refrigerar toda la sala esperando que el aire llegue a los componentes, unas placas frías —cold plates— se colocan directamente sobre CPU, GPU y otros componentes de alta temperatura. Por ellas circula líquido, que captura el calor y lo transporta hacia afuera del servidor.
Entre el circuito tecnológico y el sistema de refrigeración del edificio aparece otro componente que se vuelve cada vez más habitual: la CDU —Coolant Distribution Unit—. Es la encargada de controlar y distribuir el refrigerante, gestionar temperatura y caudal y aislar los distintos circuitos.
La ventaja del modelo es que puede convivir con aire. Los componentes de mayor potencia se refrigeran mediante líquido mientras el resto del servidor continúa utilizando refrigeración convencional.
Por eso, Direct-to-Chip se perfila como uno de los caminos más prácticos para adaptar instalaciones existentes.
Immersion Cooling: sumergir el servidor
La alternativa más disruptiva es Immersion Cooling.
En este caso, los servidores o componentes se sumergen directamente en un fluido dieléctrico que no conduce electricidad. El calor pasa de los componentes al líquido sin depender del flujo de aire tradicional.
Existen sistemas single-phase, donde el líquido permanece en estado líquido, y two-phase, donde el fluido cambia de estado para absorber calor y luego vuelve a condensarse.
La capacidad térmica es enorme, pero también implica modificaciones importantes en equipamiento, mantenimiento, operación y diseño físico.
Por eso, mientras Direct-to-Chip avanza con fuerza en los despliegues comerciales de IA, immersion conserva especial atractivo para escenarios de densidad extrema y determinadas instalaciones HPC.
No es todo o nada
Una de las claves para América Latina es que adoptar Liquid Cooling no obliga necesariamente a reconstruir todo el datacenter.
La transición será híbrida.
Una misma instalación puede mantener racks convencionales refrigerados por aire, incorporar áreas de alta densidad con Direct-to-Chip y reservar otras soluciones para cargas específicas.
Esto permite que el gasto acompañe a la demanda. En vez de transformar anticipadamente toda una instalación, los operadores pueden preparar infraestructura eléctrica, hidráulica y física para incorporar capacidad líquida cuando aparezcan workloads que realmente la necesiten.
Para instalaciones existentes, esa flexibilidad puede determinar la viabilidad económica del proyecto.
El nuevo problema del agua
Liquid Cooling también obliga a separar dos conceptos que muchas veces se mezclan: usar líquido para refrigerar los chips no significa necesariamente consumir grandes cantidades de agua.
Un circuito cerrado puede reutilizar el refrigerante continuamente. Y determinados diseños pueden rechazar el calor al exterior mediante dry coolers, reduciendo considerablemente la dependencia de agua potable.
Esto es especialmente relevante en América Latina, donde la disponibilidad hídrica puede convertirse en una restricción ambiental y social para nuevos proyectos.
El debate, entonces, ya no pasa simplemente por elegir aire o líquido. Pasa por analizar el sistema completo: qué temperatura puede manejar, cómo elimina finalmente el calor, cuánta electricidad consume y cuánta agua necesita.
Free Cooling: aprovechar el ambiente
Otra pieza de la ecuación es Free Cooling.
Cuando las condiciones climáticas lo permiten, el datacenter puede aprovechar temperaturas exteriores para disipar calor con mucho menos trabajo mecánico. La posibilidad de operar circuitos líquidos a temperaturas más altas amplía las condiciones en las que esto puede hacerse.
Eso abre una variable que América Latina deberá mirar cada vez más al decidir ubicaciones.
Clima, disponibilidad de agua y energía renovable pueden convertirse en ventajas competitivas junto con las variables tradicionales de conectividad, terreno y cercanía a los usuarios.
La eficiencia vuelve al PUE, pero no termina ahí
El indicador histórico para evaluar eficiencia del datacenter es el PUE —Power Usage Effectiveness—: cuánta energía total necesita la instalación en relación con la utilizada efectivamente por los equipos IT.
Cooling explica buena parte de esa diferencia.
Reducir la energía utilizada para retirar calor permite acercar el PUE a 1 y destinar una proporción mayor de la electricidad disponible al cómputo.
Pero en 2026 el PUE por sí solo empieza a resultar insuficiente. También importan consumo de agua, utilización real de capacidad, origen de la energía y cantidad de cómputo obtenida por cada MW disponible.
IA está obligando a mirar la eficiencia como un sistema.
Retrofit o Greenfield: dos desafíos diferentes
Para un proyecto Greenfield, Liquid Cooling puede incorporarse desde el diseño: cañerías, CDUs, distribución eléctrica, pisos, redundancia y rechazo de calor pueden dimensionarse para las densidades futuras.
El reto mayor está en los datacenters existentes.
Allí hay que evaluar capacidad eléctrica, resistencia de pisos, espacio disponible, sistemas de rechazo de calor y posibilidad de llevar líquido hasta los racks sin comprometer la operación.
No todos los edificios podrán transformarse de la misma manera.
Esto también puede dividir el mercado: instalaciones preparadas para alta densidad ganarán atractivo para nuevos workloads, mientras otras continuarán siendo perfectamente competitivas para cloud tradicional y cargas empresariales menos intensivas.
Qué debería mirar hoy un DC manager
Antes de elegir tecnología, el primer paso es entender qué densidades realmente necesitará la organización.
Después aparecen las preguntas concretas: ¿qué porcentaje de los racks requerirá líquido?, ¿qué temperatura de entrada soportan los equipos?, ¿hay capacidad eléctrica suficiente?, ¿cómo se rechazará el calor?, ¿qué redundancia tendrá la CDU?, ¿cómo se detectarán pérdidas?, ¿qué entrenamiento necesitará el personal?, ¿qué ocurre durante el mantenimiento?
Y, sobre todo: ¿la instalación está preparada para la siguiente generación?
Porque el gran riesgo no es solamente invertir demasiado pronto. También es descubrir que un datacenter con capacidad física disponible no puede alojar el nuevo hardware por limitaciones térmicas.
De refrigerar salas a refrigerar cómputo
Ese es, en definitiva, el cambio conceptual.
Durante años, cooling fue una infraestructura auxiliar: había que mantener fría una sala llena de servidores. Con IA, pasa a formar parte del propio diseño del cómputo.
El líquido se acerca al chip. Energía y refrigeración se planifican junto al rack. La densidad pasa a definir qué hardware puede instalarse y dónde.
Liquid Cooling no va a eliminar de golpe la refrigeración por aire. Ambas convivirán durante mucho tiempo.
Pero cuanto más potente sea el cómputo, menos sentido tendrá mover enormes cantidades de aire para alcanzar unos pocos componentes que concentran la mayor parte del calor.
Y esa tendencia recién comienza.